AMD和赛灵思今天宣布已达成一项最终协议：AMD以全股票交易收购赛灵思，交易价值350亿美元。合并后将组成业界领先的高性能计算公司，将显著扩大AMD产品组合的广度和客户群的范围，覆盖到赛灵思已确立领先地位的各个成长型市场。预计这笔交易将立即计入AMD的利润、每股收益和自由现金流，并实现行业...

日本综合性IC厂商瑞萨（Resenas）在6月10日发布公告，宣布进一步整合中国、中国台湾和亚太地区渠道合作伙伴，以调整公司市场战略。由此，瑞萨电子将终止与世平集团（WPI）的分销关系，并与...

蜂巢式物联网：英飞凌 OPTIGA Connect eSIM 解决方案提供预先整合 200多个国家和领域的网路覆盖率 蜂巢式通讯网路将成为数以亿计的行动装置和机器连接至物联网 (IoT) 的通讯骨干。嵌入式用户识别...

美商Kemet在官网上宣布，与台湾被动元件大厂国巨（2327）达成协议，国巨将以每股27.2美元、溢价18％，全资收购Kemet股权，交易总金额高达18亿美元，折合新台币衝破500亿元，达540亿元，再创台...

日本村田制作所（Murata） 社长村田恒夫近期受访时指出，全球MLCC等电子零件需求下滑趋势正在触底，并预估将在明（2020）年初后，全球对电子零件的需求将会开始复苏。 《日经新闻》报导...